贴片胶

CS2031

施奈仕底部填充胶CS2031

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CS2031【底部填充胶】

CS2031是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
典型用途:
对BGA 封装模式的芯片进行底部填充
 

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